Axe 3 : Elaboration de matériaux fonctionnalisés et de technologies d’intégration 3D
Procédés d’élaboration de matériaux composites fonctionnalisés
o Mise en œuvre de polymères micro-composites à gradient de propriétés élaborés par (di)électrophorèse
Composites « à façon » par structuration sous champ E – Gradient de propriétés, Non linéarité en champ électrique – Nouveaux concepts d’encapsulation pour le packaging
(Encapsulation de métallisation de substrat DBC avec un composite époxy-SrTiO3 de type FGM à gradient de permittivité structuré par électrophorèse sous champ DC)
o Mise en œuvre de substrats céramiques composites, architecturées
Composites en AlN intégrant une poche nanocomposite à conductivité contrôlée – Propriétés électriques, thermiques de nano-composite AlN/MCG (graphène multi-couche) – Anisotropie – Nouveaux concepts de substrat isolant métallisé pour le packaging de module de puissance.
Technologies pour l’intégration 3D en électronique de puissance
o Interconnexions 3D à base de nano-poteaux Cu
Elaboration par voie électrolytique, compatible avec un environnement PCB – Caractérisation électrique et thermique de résistance de contact – Méthodes de mesure de films métalliques de résistivités faibles – Méthode de détection de défaut d’assemblage.
(Nano-poteaux de cuivre pour l’interconnexion 3D en environnement PCB)
o Technologie d’isolation à matrice polymère auto-réparatrice
Matériau à propriétés mécaniques auto-réparatrices -Procédé compatible avec un environnement PCB – Caractérisation des propriétés diélectriques et mécaniques -Application dans une structure d’assemblage 3D.