FASTER 3D : « Matériaux composites isolants auto-structurés fonctionnalisés formés sous champ électrique pour la gradation des contraintes des modules électroniques intégrés en 3D »

(Oct. 2018-Déc.2022)

Contact : Sombel Diaham

Le projet FASTER-3D propose une approche en rupture pour résoudre les problèmes de fiabilité des matériaux classiques du packaging (encapsulation, substrat, interconnexion, interface thermique) dans les modules électroniques en 3D en les remplaçant tous par des composites à base polymère, fonctionnalisés ayant des propriétés diélectriques, thermiques, conduction électrique et thermomécaniques avancées.

Les matériaux multifonctionnels proposés permettront une réduction importante des contraintes physiques dans les modules intégrés impliquant de nouveaux composants de puissance à grand gap grâce à leur relaxation adaptée. Une réduction efficace de toutes les contraintes avec les matériaux proposés devrait avoir un impact majeur sur les performances globales et la fiabilité des prochains modules de puissance 3D.

Par conséquent, ce projet soutient fortement le développement de systèmes électroniques de puissance plus efficaces pour aider à économiser l’énergie électrique durant sa conversion et sa distribution.

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