Le développement de briques technologiques génériques pour l’intégration de puissance utilise différents procédés de fabrication associés à des matériaux dédiés. Durant les dernières années, sur la base des travaux du groupes et de nos partenaires, un effort important a été porté sur le choix des technologies, des équipements et des procédés permettant l’intégration des passifs et la fonctionnalisation des substrats, ainsi que l’assemblage de différents composants.
Sous-thèmes de recherche :
➢ Solutions pour l’intégration des passifs
élaboration de procédés utilisant la sérigraphie pour la réalisation de microconvertisseurs sur silicium, de capacités intégrées en mode commun et différentiel de sections élevées, de fusibles
élaboration de procédés soit par usinage soit par formage utilisant les outils de prototypage 3D et de pressage isostatique pour la réalisation de composants magnétiques (ICT) de formes géométriques complexes
➢ Solutions pour l’assemblage
élaboration d’un procédé d’attache par structures électro-déposées à base de micro- et nano-poteaux, et démonstration d’assemblage sans brasure à basse température
élaboration de solutions et procédés d’assemblage de diffuseurs ou dissipateurs thermiques sur composants de puissance de très petite taille (composants GaN)