L’intégration en électronique de puissance est essentiellement bidimensionnelle car la conception est contrainte par la nécessité d’une surface plane d’échange thermique. Le développement d’une filière technologique nouvelle permettant d’utiliser la troisième dimension doit redonner des degrés de liberté et permettre d’obtenir des systèmes plus compacts, plus faciles à produire de manière automatisée, et donc moins chers.
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